近期，Intel針對第13和第14代處理器的穩定性問題發布了官方回應，承諾將延長保固並改進已知的通孔氧化問題。這些問題自2022年底以來逐漸浮現，並在2023年達到高峰，引發了廣泛關注和討論。 問題背景自第13和第14代處理器推出以來，用戶報告了各種穩定性問題，包括系統崩潰和無法啟動等。經過詳細調查，Intel確認這些問題主要由於微碼算法錯誤導致的過高操作電壓:citation[oaicite:5]{index=5}:citation[oaicite:4]{index=4}。 延長保固措施為了解決這些問題並安撫消費者，Intel宣布將第13和第14代盒裝處理器的保固期延長兩年，使其總保固期達到五年。此措施適用於已購買的處理器，並且Intel將與OEM和系統整合商合作，確保所有受影響的用戶都能獲得支持:citation[oaicite:3]{index=3}。
技術改進此外，Intel也著手解決通孔氧化問題。該問題已在2024年初的版本中得到改進，通過製造工藝的提升和附加篩選，Intel確認已從供應鏈中徹底移除受影響的處理器。然而，Intel也提醒用戶，早期的庫存可能仍包含部分受影響的處理器:citation[oaicite:2]{index=2}。 未來展望Intel表示，將在2024年8月中旬發布微碼更新，以修正電壓過高的問題。此更新將發送給主板製造商，以確保處理器在各種使用情況下的穩定性。雖然此更新無法修復已經出現的硬體損壞，但應能防止更多問題的發生:citation[oaicite:1]{index=1}:citation[oaicite:0]{index=0}。 結論Intel對第13和第14代處理器穩定性問題的回應，展示了其對用戶負責的態度。透過延長保固和技術改進，Intel希望能夠恢復消費者對其產品的信任，並持續推動技術進步。未來，Intel將繼續監控和改進產品，確保用戶獲得最佳的使用體驗。
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發表於 2024-8-5 14:22:04